Бондинг для керамики 3-CP-BOND 20 гр. арт.3-CP
3-CP-BOND (20g) Ref. 3-CP
Бондинг 3CP 20 гр. арт.3-CP
Микротонкий бондинг для обжига керамических масс на неблагородных сплавах CrCoMo и NiCr
- 3СP-Бонд Превосходное соединение и теплый, естественный оттенок керамики.
- 3СP-Бонд Предотвращает появление окисей зелёного цвета и усиливает сцепление керамики с металлом.
- 3СP-Бонд Может быть использован со всеми керамическими массами.
Форма выпуска: Банка 20 гр.
Авторизуйтесь, чтобы оставить комментарий
Находится в разделах
